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Geräte für die Herstellung von Halbleitern, Mikrochips und Flachbildschirmen.
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | CHONGYANG |
| Zertifizierung: | ISO ,CE |
| Modellnummer: | CY-UP -10000L/H |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | negotiable |
| Verpackung Informationen: | Gemäß der Ausfuhrnorm |
| Lieferzeit: | Mit 30-40 Tagen |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100 Sätze/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | Ro-Anlage | Kapazität: | 10000L/H-100000L/H |
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| Material: | Edelstahl 304, 316L UPVC | RO -Membran: | Doppelter RO, einzelner RO |
| Wassertank: | Rohwasser-Behälter, RO-Wasserbehälter, mittlerer Wasser-Behälter | PR-Behandlung: | Multi-Mediumfilter, Aktivkohlefilter, Weichmachungsmittel |
| Pumpe Marke: | Grundfos, CNP | Ro-Wohnungs-Material: | SS, FRP |
| Widerstand: | 18,2 MΩ·cm | Ventil: | Schmetterlingsventil |
Produkt-Beschreibung
Detaillierte Spezifikationen für Geräte für hochreines Wasser (UPW) in Elektronikqualität
Geräte für hochreines Wasser (UPW) in Elektronikqualität sind darauf ausgelegt, Wasser von höchster Reinheit zu erzeugen, das für die Herstellung von Halbleitern, Mikrochips und Flachbildschirmen von entscheidender Bedeutung ist. Das System muss zuverlässig einen Widerstand von erreichen18,2 MΩ·cmbei 25 °C und weisen einen extrem niedrigen Gehalt an Ionen, Partikeln, Bakterien und insgesamt organischem Kohlenstoff (TOC) auf.
1. Kapazität (Durchflussrate)
DerDurchflussmengeeines UPW-Systems ist je nach den Anforderungen der Fabrik in hohem Maße anpassbar. Systeme werden typischerweise nach ihrer stündlichen oder täglichen Produktionskapazität dimensioniert.
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Standardbereich:
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Rezirkulationsfluss:50 m³/h – 200 m³/h (220 – 880 GPM)
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Make-up-Fluss:10 m³/h – 100 m³/h (44 – 440 GPM)
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2. Wichtige Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation | Zweck/Begründung |
|---|---|---|
| Endgültige Wasserqualität | ||
| Widerstand | 18,2 MΩ·cmbei 25°C | Misst die Ionenreinheit. Das theoretische Maximum. |
| TOC (Total Organic Carbon) | < 1 ppb (μg/L) | Verhindert organische Verunreinigungen auf Wafern. |
| Partikelanzahl (≥ 0,05 μm) | < 100 / Liter | Beseitigt Defekte in nanoskaligen Schaltkreisen. |
| Kieselsäure (SiO₂) | < 0,1 ppb | Bildet isolierende Oxidschichten. |
| Bakterien | < 0,01 KBE/ml | Verhindert Biofilme und mikrobielle Kontamination. |
| Systemkomponenten | ||
| Vorbehandlung | Multimediafilter, Kohlefilter, Weichmacher | Entfernt Schwebstoffe, Chlor und organische Stoffe. |
| Primäre Reinigung | Double-Pass RO (Umkehrosmose) | Entfernt >99 % der gelösten Salze und organischen Stoffe. |
| Polieren | EDI (Elektrodeionisierung) | Kontinuierliche, chemiefreie Entfernung von Restionen. |
| Letzte Politur | UV-Lampe (185 nm und 254 nm), Polier-Mischbett-DI | 185 nm UV oxidiert organische Stoffe; Das abschließende Polieren gewährleistet 18,2 MΩ·cm. |
| Verteilung | Kontinuierlicher Rezirkulationskreislauf mit 0,1-μm-Filtern | Bewahrt die Reinheit am Einsatzort und verhindert das erneute Wachstum von Bakterien. |
3. Baumaterialien
Die Wahl der Materialien ist entscheidend, um zu verhindern, dass das System selbst zu einer Kontaminationsquelle wird.
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Rohrleitungen und Armaturen: PVDF (Polyvinylidenfluorid)ist der Industriestandard für den hochreinen Kreislauf.Edelstahl 316L(Elektropoliert, kohlenstoffarm) wird für Tanks und einige Vorbehandlungskomponenten verwendet.
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Ventile: PVDF-MembranventileoderVentile aus PP (Polypropylen).sind Standard, um Toträume und Verunreinigungen zu minimieren.
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Pumps: Edelstahl (316L)mit hochwertigen Dichtungen.
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Instrumentierung:Alle benetzten Teile müssen kompatibel sein (z. B. PVDF, PFA, 316L SS), um ein Auslaugen zu vermeiden.
4. Stromverbrauch
DerLeistungDer Bedarf ist erheblich und hängt stark von der Kapazität des Systems ab. Die größten Stromverbraucher sind Hochdruck-Umkehrpumpen und UV-Lampen.
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Typischer Bereich: 50 kW – 500 kW
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Ein kleines System (10 m³/h) kann etwa 50–100 kW erfordern.
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Eine große Anlage (100 m³/h) kann 300-500 kW oder mehr erfordern.
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Zusammenfassung:
Ein18,2 MΩ·cm Reinstwassersystemist ein komplexer, mehrstufiger Reinigungsstrang. Seine Spezifikationen – von obenDurchflussratenund extreme Wasserqualitätsparameter bis hin zur InertisierungPVDF-Materialienund substanziellLeistungAnforderungen – sind alle so konzipiert, dass sie die kompromisslosen Reinheitsanforderungen der Elektronikindustrie erfüllen und hohe Produktionsausbeuten und Produktleistung gewährleisten.
